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音频芯片全面解析

音频芯片全面解析

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【概要描述】音频芯片产品主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具等互联网智能终端产品,下游APP应用市场非常广阔和巨大。那么,下面就来了解一下音频芯片全面解析。

音频芯片全面解析

【概要描述】音频芯片产品主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具等互联网智能终端产品,下游APP应用市场非常广阔和巨大。那么,下面就来了解一下音频芯片全面解析。

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  音频芯片产品主要应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具等互联网智能终端产品,下游APP应用市场非常广阔和巨大。那么,下面就来了解一下音频芯片解析。

  音频芯片的特性和分解。

音频芯片

  1、自适应主动降噪蓝牙芯片,低功耗不超过5mA,32位DSP支持硬件浮点运算,蓝牙5.1 bredrble、24位DAC具有很强的DSP处理能力和通话降噪算法,支持双麦降噪方案,高质量提高通话效果,尤其是在一些复杂应用场合。 支持前馈式、混合前馈式降噪方案和高性能的自适应主动降噪技术,使用与主动降噪耳机集成的音频芯片实现高音质


  2、音频芯片属于变声系列。 该系列音频芯片以充电脚通信专利技术为首,采用QFN 4*4mm的超小型封装设计。支持蓝牙5.1,具有6mA超低功耗、自动配对、恒流充电、无损解码、HFi音质; 支持立体声双耳通话、开机秒连、高清通话低延迟、智能双发主从无缝切换、空中升级、智能充电仓,生产方便。


  以上介绍的就是音频芯片解析。如需了解更多,可随时联系我们!我公司有多年的经验,随时期待您的加入。深圳波洛斯科技有限公司主营产品有:DSP降噪芯片、音频芯片、麦克风降噪、USB降噪麦克风、语音识别芯片、消回音芯片、录音芯片、OTP芯片、语音芯片等,我们致力于提供前沿的语音降噪技术和语音交互解决方案,助力行业客户打造人机交互体验。我们拥有一批来自行业内的较好算法博士和经验丰富的产品研发团队,构建了以声学信号处理算法 、DNN降噪算法、 主动降噪和双工通话算法、语音合成等技术为核心的产品体系,连接行业资源,面向行业推出具备全栈式AI能力的解决方案。


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